隨著全球電子制造業(yè)持續(xù)演進(jìn)，一場匯聚全球智慧、展示前沿技術(shù)、探討未來趨勢的行業(yè)盛會——第32屆NEPCON China中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備及微電子工業(yè)展，4月26日在上海世博展覽館盛大啟幕。展會匯聚高端電子制造領(lǐng)域資源，網(wǎng)羅電子制造行業(yè)全品類國際一線品牌展商，展品范圍覆蓋：印刷、點膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測、返修等設(shè)備，打造表面貼裝技術(shù)的全景視界！

本次展會，卓茂科技攜多款產(chǎn)品重磅亮相，重點展示了工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備、在線高速X-Ray點料機、以及光學(xué)對位自動返修設(shè)備等核心技術(shù)產(chǎn)品，讓現(xiàn)場觀眾更深切地領(lǐng)略高端X-Ray檢測與BGA芯片焊接技術(shù)的魅力。

        “智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”。卓茂科技是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，專注于智能檢測、智能焊接設(shè)備19年。專業(yè)為電子制造業(yè)、5G通信板、3C產(chǎn)品、鋰電池、新能源汽車、半導(dǎo)體、工業(yè)精密鑄件等行業(yè)提供先進(jìn)的工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備、X-Ray檢測設(shè)備、X-Ray點料機、X-Ray鋰電池檢測設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、全自動植球機、自動除錫設(shè)備等整體解決方案！